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20层背板

    参数

     层数:20 

     板厚:5.5±0.4mm

     表面处理:沉镍金

    工艺

     有两种芯板,内层3oz厚铜

     3 组背钻 公差±0.10mm

     L8-l9, L10-l11, L12-l13 使用It180a, 其它层使用R5775n

    应用领域

     超级计算机

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