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参数
层数:16L
板厚:1.82 ±0.18mm
最小线宽线距:0.1mm/0.1mm
最小盲孔/纵横比: 0.1mm/0.7
孔到线最小距离:0.175mm
表面处理:沉银
工艺
高频阶梯
内置金手指
2阶埋盲孔HDI板
不流胶PP开窗与压合技术
应用领域
计算机