参数

 层数：16L

 板厚：1.82 ±0.18mm

 最小线宽线距：0.1mm/0.1mm

 最小盲孔/纵横比： 0.1mm/0.7

 孔到线最小距离：0.175mm

 表面处理：沉银

工艺

 高频阶梯

 内置金手指

 2阶埋盲孔HDI板

 不流胶PP开窗与压合技术

应用领域

 计算机