参数

 层数： 4
 板厚： 2±0.2mm
 最小孔径：0.3mm
 线宽线距：0.152mm/0.175mm 

• 工艺

 沉镍金
 铁氟龙与FR4混压技术
 阶梯槽制作技术
 阻焊防脱落制作技术 

• 应用领域

 通讯基站功率放大器